Jaunums

Apkārt dzīvīgajai ķīniešu Jaunā gada atmosfērai mūsu pusvadītāju monokristāla silīcija vafeļu bizness ir sasniedzis arī jaunu augstāko punktu-vēl v...

Abrazīvās loksnes attiecas uz īpaši precīzas pārklājuma tehnoloģijas izmantošanu, lai vienmērīgi izkliedētu atlasītos mikronu vai nano līmeņa abraz...

Pulēšanas loksne tiek izgatavota, sajaucot nano mēroga silīcija dioksīda daļiņas ar augstas efektivitātes līmēm, vienmērīgi pārklājot tās uz polies...

Lietojot to, vienkārši pievienojiet tīru ūdeni kā pulēšanas līdzekli. Pulēšanas procesa laikā pulēšanas plēves nanopārklājums pakāpeniski atbrīvos ...

Fotoelementu elementiem, kuru pamatā ir silīcija plāksnītes, kristāliskā silīcija (c-Si) izejvielas un griešanas izmaksas veido lielāko daļu no ele...

Zinātnes un tehnoloģiju attīstība ir nepārtraukti veicinājusi pusvadītāju attīstību. Automatizācijas un datortehnoloģiju attīstība ir samazinājusi ...

Fiziskā tīrīšana Ir trīs fiziskās tīrīšanas metodes. ① Tīrīšana ar suku vai beršana: var noņemt daļiņu piesārņojumu un lielāko daļu plēvju, kas pie...

Pusvadītāju ierīču ražošanas laikā silīcija vafeles ir stingri jātīra. Pat neliels piesārņojuma daudzums var izraisīt ierīces kļūmi. Tīrīšanas mērķ...

Pašreizējā situācija Lai apmierinātu tirgus pieprasījumu pēc zemākām izmaksām un augstākas produktivitātes, nākamās paaudzes stiepļu zāģiem ir jāpa...

Izaicinājumi Stieples diametrs Finner stieple nozīmē mazāku izgriezuma zudumu, kas nozīmē, ka no viena un tā paša silīcija bloka var izgatavot vair...

Mikroshēmas, kas izgatavotas no silīcija plāksnēm, ir slaveni "burvju kalkulatori" ar pārsteidzošu skaitļošanas jaudu. Neatkarīgi no tā, cik sarežģ...

160,000 tranzistorus var integrēt silīcija plāksnēs, kas ir tik mazas kā rīsa grauds, kas ir vēl viens pavērsiens zinātnes un tehnoloģiju attīstībā...